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Atualizado às: 06 de junho, 2008 - 19h11 GMT (16h11 Brasília)
 
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IBM quer usar água para esfriar nova geração de chip
 
Representação do novo sistema de refrigeração de chips da IBM
Canos minúsculos colocados entre chips são hermeticamente selados
Uma rede de canos minúsculos com água poderá ser utilizada para esfriar os chips dos computadores de próxima geração da IBM.

Os cientistas da companhia mostraram um protótipo do dispositivo com milhares de canos que são da espessura de um fio de cabelo.

A nova tecnologia foi demonstrada nos chips 3D da IBM, em que os circuitos são colocados um em cima do outro. Esta forma de organizar os chips, verticalmente, ao invés de colocá-los na horizontal, reduz a distância percorrida pela informação, melhora o desempenho do computador e economiza espaço.

"Ao colocarmos os chips um em cima do outro, descobrimos que os sistemas de refrigeração tradicionais, colocados atrás do chip, não funcionam", disse Thomas Brunschwiler, do Laboratório de Pesquisa da IBM em Zurique.

"Para explorar o potencial de alta performance do chip 3D empilhado, precisamos de refrigeração intercalada (entre as camadas do chip)", acrescentou.

Obstáculo

O calor é visto como um dos grandes obstáculos na produção de chips menores e mais rápidos.

A produção de calor é resultado da movimentação dos elétrons pelos minúsculos fios que conectam os milhões de componentes de um processador moderno.

O problema piora com o lançamento de chips com mais e mais componentes. A Intel, por exemplo, lançou um processador com 2 bilhões de transistores.

Com isso, os pesquisadores do mundo todo tentam descobrir uma forma mais eficiente de lidar com o calor gerado.

Os sistemas convencionais de esfriamento - como os ventiladores - não funcionam muito bem com a nova tecnologia 3D, que está sendo pesquisada pela IBM e por outras companhias.

Para tentar driblar o problema, os pesquisadores da IBM criaram tubos de apenas 50 micrômetros (ou 50 milionésimos de metro) de diâmetro, colocados entre as camadas individuais.

A água é muito mais eficiente que o ar para absorver o calor. Então, com quantidades minúsculas de água fluindo pelo sistema, os pesquisadores observaram um efeito mais significativo.

A IBM afirma que a nova tecnologia de esfriamento de chip com água poderá ser usada em seus produtos dentro de cinco anos.

 
 
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