高通反壟斷調查 發改委將有最終處理方案

圖像來源,Reuters
中國發改委周五(12月26日)表示,針對美商高通公司的反壟斷調查很快就會有最終處理方案。
中國國家發改委去年11月開始對總部設在美國聖地亞哥的高通公司展開反壟斷調查。
經過13個月後,發改委發表聲明說,將盡快形成最終處理方案,按法定程序推進案件的處理。
聲明說,高通公司總裁Derek Aberle本月初率團隊第七次到國家發展改革委,就反壟斷調查的最終處理方案與價格監督檢查與反壟斷局許昆林局長交換了意見。
罰款
發改委的聲明說,高通公司表示,將繼續配合國家發展改革委做出最終的處理工作。
發改委沒有說明,什麼時候會恢復和高通公司的後續會談。
今年2月,發改委表示,高通公司涉嫌抬高價格,濫用其在無線通訊標凖的市場地位。
發改委對此案即將形成的最終處理方案,預料包括對高通罰款,專利費調整、取消專利反授權三部分。
在華外企
包括高通在內,至少有30家外國企業接受中國反壟斷法的檢查,一些人批評在華的外資企業受到不公平待遇。
美國總統奧巴馬上個月與中國領導人習近平會面時,也談到了中國反壟斷政策對外資企業的影響。
反壟斷法從企業層級提升到兩國領導人會談的層面,也顯示出這已經成為中美兩國商業摩擦的中心點。
(編譯:友義 責編:尚清)